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X熒光合金分析儀
型號：EDX2000H
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產品說明、技術參數及配置
完全滿足于黃銅(tong)成分(fen)分(fen)析以及(ji)其他金屬樣品的成分(fen)分(fen)析
應用新一代(dai)的高壓電(dian)源和(he)X光管(guan)，提供(gong)了產(chan)品(pin)的可靠性
利用(yong)新(xin)X光管提高儀器的(de)測試(shi)效(xiao)率，并(bing)優化產品(pin)性能和提高安全防護(hu)等級
不添加任(ren)何硬件設施既可升級分析(xi)功(gong)能，方便靈活的(de)(de)隨未來(lai)發展的(de)(de)分析(xi)需要增加分析(xi)元素(su)及合金(jin)種類
采用多(duo)參數的線性回歸方法，使元素間的吸收、排斥效應得到(dao)明顯的降(jiang)低
檢測時間短，可以(yi)大(da)大(da)提高(gao)工(gong)作效率
性能特點
下照(zhao)式：可滿(man)足(zu)各種形狀(zhuang)樣品的測試需(xu)求(qiu)
準(zhun)直器和(he)濾光(guang)片(pian)：多種(zhong)準(zhun)直器和(he)濾光(guang)片(pian)的電動切換，滿足各種(zhong)測試(shi)方式的應(ying)用
移動平(ping)臺：精細的手動移動平(ping)臺，方便(bian)定位測試點
高分辨(bian)率探(tan)測器：提(ti)高分析的準(zhun)確(que)性
新一代(dai)的高壓電源和(he)X光管：性能穩定可靠(kao)，實現更(geng)高的測試效(xiao)率
標準配置
移動樣品平臺
Si-pin探測器
信號檢測電子電路
高低壓電(dian)源
新型X光管
計(ji)算機及噴墨打(da)印機
應用領域
黃(huang)銅成分分析(xi)，以及銅合(he)金、鋅合(he)金、鈷合(he)金、不(bu)銹鋼等金屬樣品的成分分析(xi)
應用新一代(dai)的高壓電(dian)源和(he)X光管(guan)，提供(gong)了產(chan)品(pin)的可靠性
利用(yong)新(xin)X光管提高儀器的(de)測試(shi)效(xiao)率，并(bing)優化產品(pin)性能和提高安全防護(hu)等級
不添加任(ren)何硬件設施既可升級分析(xi)功(gong)能，方便靈活的(de)(de)隨未來(lai)發展的(de)(de)分析(xi)需要增加分析(xi)元素(su)及合金(jin)種類
采用多(duo)參數的線性回歸方法，使元素間的吸收、排斥效應得到(dao)明顯的降(jiang)低
檢測時間短，可以(yi)大(da)大(da)提高(gao)工(gong)作效率
性能特點
下照(zhao)式：可滿(man)足(zu)各種形狀(zhuang)樣品的測試需(xu)求(qiu)
準(zhun)直器和(he)濾光(guang)片(pian)：多種(zhong)準(zhun)直器和(he)濾光(guang)片(pian)的電動切換，滿足各種(zhong)測試(shi)方式的應(ying)用
移動平(ping)臺：精細的手動移動平(ping)臺，方便(bian)定位測試點
高分辨(bian)率探(tan)測器：提(ti)高分析的準(zhun)確(que)性
新一代(dai)的高壓電源和(he)X光管：性能穩定可靠(kao)，實現更(geng)高的測試效(xiao)率
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信號檢測電子電路
高低壓電(dian)源
新型X光管
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黃(huang)銅成分分析(xi)，以及銅合(he)金、鋅合(he)金、鈷合(he)金、不(bu)銹鋼等金屬樣品的成分分析(xi)
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